推荐一些超声波探伤仪的操作指南

 

前期准备

 

设备与耗材检查：开机后确认显示屏、按键、电源正常，电池供电的设备需保证电量充足。依据工件选择探头，直探头适合测内部缺陷，斜探头适配焊缝检测，同时检查探头晶片无裂纹、线缆无破损。准备专用耦合剂等耗材，确保耦合剂无杂质以保障声波传导。

 

工件与环境准备：用砂纸、酒精等清理工件检测区域，去除油污、锈迹等，打磨至表面平整，避免影响耦合效果。标记检测范围，比如焊缝检测需覆盖焊缝及两侧热影响区。检测环境要干燥通风，避开强光直射和强电磁干扰，温度控制在仪器适配范围（一般-10℃-50℃）。

 

仪器校准

 

基础参数预设：进入参数界面，输入探头频率、晶片尺寸等参数，斜探头还需补充折射角、前沿距离；再输入工件厚度、材质声速，如钢的声速约5900m/s，也可直接在仪器预设库中选择对应材质。

 

零点校准：将探头涂耦合剂后贴合CSK-ⅠA等标准试块平整面，调整范围旋钮让始波和底波显示在屏幕有效区域。移动探头对准试块已知厚度位置，调节零点旋钮使底波波峰对准对应刻度，重复2-3次确保零点稳定，消除探头延迟对定位的影响。

 

灵敏度校准：选取与工件匹配的标准试块人工缺陷位置，找到缺陷反射波后，调节增益旋钮使波高达到屏幕满刻度的80%，记录此时的增益值作为基准灵敏度，保障能检出规定大小的缺陷。

 

正式检测

 

扫查操作：在检测区域均匀涂薄耦合剂，手持探头以不超过100mm/s的速度平稳扫查。焊缝等部位可采用锯齿形、交叉扫查等方式，且相邻扫查重叠率≥10%，避免漏检。扫查时探头保持均匀压力，防止跳动产生伪信号。

 

信号观测与记录：无缺陷时屏幕主要显示始波和底波。若出现额外异常波，需微调探头确认信号是否稳定。稳定的异常波大概率是缺陷信号，此时记录其位置、波高、深度等信息，还可用标记笔在工件上标注缺陷位置。另外可通过波形特征初步判断缺陷类型，比如裂纹多对应尖锐高幅度回波，气孔回波波峰较圆钝。

 

收尾工作

 

数据处理：将检测数据和缺陷波形存储到仪器或外接U盘，由具备资质的人员分析数据，判断缺陷是否符合标准，必要时可结合其他无损检测方法验证。之后编写报告，注明工件信息、检测参数、缺陷详情等内容。

 

设备保养：用软布擦拭仪器和探头，清除残留耦合剂，注意避免触碰探头晶片。将仪器、探头等存放于干燥通风处，避免阳光直射和碰撞。

 

此外不同品牌型号的探伤仪操作细节可能有差异，操作前还需结合对应仪器的说明书细化步骤。